合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封装、测试项目（一期）职业病危害控制效果评价报告

建设单位/用人单位名称

合肥新汇成微电子有限公司

建设单位/用人单位名称地址

合肥市综合保税区项王路及东淝河路口东北角

评价报告名称

合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封装、测试项目（一期）职业病危害控制效果评价报告

项目简介

建设项目位于合肥市新站区合肥综合保税区项王路及东淝河路口。根据《国家发展改革委关于修改《产业结构调整指导目录（2011 年本），2013年修订》有关条款的决定》，项目属于鼓励类第二十八项信息产业第19小类：集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试，对照《安徽省工业产业结构调整指导目录》（2007年本），本项目属于第十四大类信息产业类鼓励类第21小类：线宽1.2微米以下大规模集成电路设计、制造。不属于国家限制类、淘汰类的生产工艺。

合肥新汇成微电子有限公司委托安徽天成和众安全技术咨询服务有限公司对其 “晶圆凸块封装、测试项目（一期）”（建设项目）进行职业病危害控制效果评价，编制控制效果评价报告。

建设单位职业卫生管理机构

厂务工程二部环安卫二科

评价过程

本项目按照评价相关规范要求，于2017 年 11月依据项目评价方案启动评价工作，相继开展了现场调查、报告编制及内审，并与  2018年 11月22日通过了专家组技术评审。

评价结论及建议

结论：职业病危害风险较重的建设项目

建议：进一步完善工程技术、个体防护、职业健康监护等方面的工作

技术审查专家组评审意见

专家组同意报告通过技术评审，评价机构按照专家组要求对报告修改完善，经专家组组长签字确认后，提交建设单位存档备查。